目前純內(nèi)資PCB企業(yè)雖多但產(chǎn)值占全球比重較低，主要單雙板和普通多層板。隨著5G的發(fā)展，國內(nèi)企業(yè)將大力發(fā)展高端產(chǎn)品，逐步追趕國際企業(yè)。

內(nèi)資PCB企業(yè)目前以低端產(chǎn)品為主

從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看，內(nèi)資產(chǎn)品結(jié)構(gòu)以單雙板和普通多層板為主，分別占全球產(chǎn)值比重為37.1%和21.3%。將內(nèi)資與臺資的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)對比可以發(fā)現(xiàn)，內(nèi)資廠商僅在技術(shù)水平低的單雙板超過臺資廠商，普通多層板跟撓性板還存在一定差距，在普通多層板中，內(nèi)資企業(yè)占比21.3%，臺資企業(yè)占比31.3%；而在撓性板中，內(nèi)資企業(yè)占比15.5%，臺資企業(yè)占比22%。而技術(shù)水平較高的HDI 跟封裝基板仍遠遠落后于臺資廠商，內(nèi)資企業(yè)的占比都不到10%，臺資企業(yè)的占比約37%，超過三分之一。全球合計產(chǎn)值中，內(nèi)資企業(yè)產(chǎn)值為18.3%，臺資企業(yè)為29.5%。

總體來看，盡管中國國內(nèi)PCB產(chǎn)值全球占比過半，但是內(nèi)資PCB廠商產(chǎn)值占比依然較低，內(nèi)資廠商多卻不大。另外，純內(nèi)資企業(yè)在高端產(chǎn)品依然有較大的追趕空間，尤其是HDI和封裝基板。

數(shù)據(jù)來源：Prismark

內(nèi)資PCB企業(yè)大力發(fā)展高端產(chǎn)品

內(nèi)資PCB行業(yè)近4年來逐步提高研發(fā)費用，從2015年投入研發(fā)12.7億元，到2018年投入研發(fā)25.5億元，4年中研發(fā)的費用翻倍?？梢妰?nèi)資PCB公司不斷提高對高端產(chǎn)品的研發(fā)投入，以此保持自己的核心競爭力。

數(shù)據(jù)來源：WIND

5G推動高端PCB需求旺盛

5G時代的發(fā)展，推動IDC（互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心）快速發(fā)展，而服務器是數(shù)據(jù)中心成本支出的大部分，是其核心，從而將推動國內(nèi)PCB服務器需求旺盛，提振整個國內(nèi)高端PCB行業(yè)。根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)統(tǒng)計，預計2018年-2023年P(guān)CB行業(yè)平均增速為3.7%，其中貢獻較大的是數(shù)據(jù)中心和無線基站，增速分別為5.8%和6.0%，這兩者是5G的產(chǎn)業(yè)鏈的核心，5G的發(fā)展將整體推動內(nèi)資高端PCB產(chǎn)品的發(fā)展，有望追趕國際企業(yè)。

數(shù)據(jù)來源：Prismark